プラズマクリーナーの役割

プラズマクリーナーが最も求められる場面の一つに半導体デバイスの製造工程にあります。半導体デバイスの製造ではウエハを処理する前工程、チップをパッケージに組み込む後行程の2つに分かれており、プラズマクリーナーは本来後工程で電極を金属ワイヤで接続するために使用するワイヤボンディング前の洗浄であったり、樹脂でICチップを封止するモールディング前の改善に用いられていました。しかし年々チップの微細化と集積化が進むにつれて、上はレベルで均一性の良いプラズマクリーナーが必要になってきています。これは従来の処理時間を長めに設定ししっかり汚れを取りきるという方法から、必要な量だけ洗浄し改善していくという考えに変化したことが理由です。

近年スマートフォンやウェアラブル端末に搭載する電子部品や半導体は、より集積化と小型化が進んでいます。多くの機能を一つのチップに組み込むためには、3次元構造やインターポーザを用いた2.5次元構造が採用されることも多くなりました。年々小さく複雑になるチップの汚れを綺麗に洗浄するためにも、これまでとは異なる高度なプラズマクリーナーが求められています。プラズマクリーナーの需要は今後ますます拡大していくといわれており、スマートフォンやウェアラブル端末に限らずAIやIoTといった新しいテクノロジーのトレンドから、デバイスの小型化や集積化はますます加速していき、高度な行程の要望が増えると予想されます。

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